丑闻 高通与意法半导体，开启新勾通

（原标题：高通与意法半导体丑闻，开启新勾通）

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来源：本色来自Qualcomm，谢谢。

亮点

- 计谋勾通将把意法半导体市集着手的 STM32 微适度器生态系统与高通寰球着手的无线聚首处理决议结合在沿途。

- 无缝集成到现存的 STM32 开发者生态系统中，从而不错简便、快速且经济高效地缱绻由旯旮 AI 增强的下一代工业和销耗物联网应用。

高通技能国外有限公司（高通公司子公司）和意法半导体（纽约证券交游所代码：STM）今天秘书开发新的计谋勾通伙伴关系，共同开发由旯旮东谈主工智能增强的下一代工业和销耗物联网处理决议。意法半导体是一家环球着手的半导体供应商，就业于各式电子应用边界的客户。 这次高度互补的勾通将使两家公司将高通技能着手的东谈主工智能无线聚首技能（从 Wi-Fi/蓝牙/Thread 组合片上系统 (SoC) 运行）与意法半导体市集着手的微适度器 (MCU) 生态系统相结合。通过这次勾通，开发东谈主员将享受无缝聚首软件集成到 STM32 通用 MCU 中，包括软件用具包，从而通过意法半导体的环球销售和分销渠谈促进快速和凡俗的收受。

高通技能公司聚首、宽带和汇集业务部总司理 Rahul Patel 暗示：“高通技能公司的研发指引力股东了无线物联网的发展，从始创性的 4G/5G 到高性能 Wi-Fi，再到微功耗聚首处理决议。咱们与意法半导体的勾通将高通技能公司一流的聚首居品与意法半导体着手的 STM32 微适度器生态系统相结合，将有助于显赫加快物联网中功能丰富的功能的开发。咱们将共同为物联网应用打造全新的开发者体验，为开发者和最终用户提供无缝集成和最好性能。”

意法半导体微适度器、数字 IC 和 RF 居品部总裁 Remi El-Ouazzane 暗示：“无线聚首是旯旮 AI 在企业、工业和个东谈主应用中日益各类化的使用场景中快速提升的要道。这等于咱们今天与 Qualcomm Technologies 开发无线聚首计谋勾通关系的原因，从 Wi-Fi/BT/Thread 组合 SoC 运行，并已在探讨下一步，以补充咱们现存的多契约低功耗蓝牙、Zigbee、Thread 和 sub-GHz 居品组合。 咱们设念念基于 Qualcomm Technologies 技能的无线聚首居品将增强咱们的任何 STM32 居品，为咱们环球朝上 100，000 个 STM32 客户带来浩大价值。”

着眼于更众多的市集，意法半导体辩论推出诓骗高通技能公司 Wi-Fi/蓝牙/Thread 组合 SoC 居品组合的孤立模块，这些模块可与任何 STM32 通用微适度器进行系统级集成。通过意法半导体熟谙的软件平台优化并提供给意法半导体开发者生态系统的无线聚首将有助于裁汰开发时间和上市时间。这次勾通产生的首批居品瞻望将于 2025 年第一季度向 OEM 提供，随后将扩大供应范围。这是两边勾通的第一步，两边将渐渐制定 Wi-Fi/蓝牙/Thread 组合 SoC 居品道路图，并辩论彭胀到工业物联网应用的蜂窝聚首。

ABI Research 高等磋议总监 Andrew Zignani 暗示：“瞻望到 2028 年，销耗、交易和工业联网开发的装配基数将朝上 800 亿台，高性能无线聚首处理决议与各类化微适度器的结合将成为股东下一波无线物联网立异的基础。意法半导体与高通技能之间的这次勾通号称救苦救难，收货于意法半导体着手的微适度器生态系统和高通技能在无线聚首边界的研发指引地位，这些组合处理决议的日益提升将使企业梗概在翌日几年更简便、更快速、更具资本效益地应答这个充满活力的物联网市集。”

https://www.qualcomm.com/news/releases/2024/10/qualcomm-and-stmicroelectronics-enter-strategic-collaboration-in

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